2014/01/15

EV・HEVの電装品に「接点不良」が発生しない、シロキサンフリーの高機能ポッティング剤を開発

ヘンケルジャパン、EV・HEV向け製品アプリケーションを日本市場に本格導入

ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:玉置 眞)は1月15日より開催のEV・HEV駆動システム技術展において、自社の持つ幅広いEV・HEV向け製品のアプリケーションのすべてを紹介し、日本市場に本格的に展開いたします。

昨年に続き二度目の出展となるこの展示会では、国内自動車メーカー採用実績品である高熱伝導性 リアクトル用ポッティング剤(LOCTITE 5630)や低圧射出成形が可能なホットメルト(TECHNOMELT 652)に加え、3つの新製品、シロキサンフリーの高機能ポッティング剤 (LOCTITE 5830)、パワーエレクトロニクス用焼結銀(LOCTITE ABLESTIK SSP2020)、ウレタン系反応性ホットメルト(TECHNOMELT PUR 9531)を発表します。

近年のEV・HEV駆動部やパワーエレクトロニクスは、熱を発する電子部品がより小さく狭いスペースに配置され、高度化する技術の応用に伴い生産プロセスが複雑化し、工数や時間を要するようになりつつあります。このような傾向において、“放熱性(高熱伝導性)”や“サイクルタイム短縮“は自動車の安定した性能と量産効率維持に不可欠な課題となります。ヘンケルジャパンではこのようなEV・HEV特有の課題を解決するさまざまな要件にあった製品を数多く開発しており、それらすべてを今回の出展を機に一同にラインナップし、ご案内いたします。

新製品

  • LOCTITE 5830(1液ポリアクリレート系ポッティング剤)は耐熱性、耐油性に優れ過酷な環境下にある部品寿命を延ばします。現在主流であるシリコーン系のポッティング剤では、高温になりがちなEV・HEVの駆動部内で絶縁性の低分子シロキサンが発生しやすく電気回路やリレー接点などの表面で接点不良が発生することがありますが、本製品はシロキサンフリーであるため、接点不良による自動車の電装品の誤作動や故障発生のリスクを大幅に軽減できます。このためEV・HEVでの限られたスペース内にモーターなど電装部品を配置する際の自由度が向上します。湿気硬化タイプのため特別な設備は不要です。
  • TECHNOMELT PUR 9531 (ウレタン系反応性ホットメルト) は低圧射出成形が可能であるため電子部品へのダメージが少なく、低温(120℃~140℃)での射出であるため製造時のエネルギー消費を抑えることができます。高い体積抵抗率 (約1016 Ω・cm)を有し漏電を防止します。プラスチックへの接着性が高く、基板への水の浸入を防ぎます。
  • LOCTITE ABLESTIK SSP2020 (パワーエレクトロニクス用焼結銀)は加圧・無加圧両方での使用が可能な焼結銀です。従来の設備を利用し、かつチップにストレスを与えない無加圧での基板/チップの接続においては、従来のハンダによる接続よりも、熱伝導特性(ハンダ:80W/m・K、SSP2020:>110 W/m・K)、耐熱性(>250℃)、接続強度において良好な性能を発揮します。また加圧による使用では、非常に低い空隙率(10MPaで12%、20MPaで5%)を示すため、さらに強固な接続と高熱伝導性を発揮します。このため過酷な温度環境での耐性が必要とされる自動車用パワーモジュール等での信頼性が向上します。

採用実績品

  • LOCTITE 5630(高熱伝導性 リアクトル用ポッティング剤:シリコーン系)は従来のシリコーン系ポッティング剤と比較しておよそ2倍の高い熱伝導性(1.7W/m・K)を有し、且つ低粘度であるため良好な充填性を発揮します。室温で即硬化するため特殊な硬化設備は不要です。
  • TECHNOMELT 652(ポリアミド系ホットメルト)は低圧での射出(5~40bar)が可能であるため繊細な電子部品へのダメージが少なく、各種基板やワイヤーハーネスへの応用が容易な上、カバーなど筐体を必要としない一体成形が可能。サイクルタイムの短縮と高い防水性を同時に実現します。

EV・HEV駆動システム技術展 出展情報

<展示会概要>

名称:「オートモーティブワールド2014 第5 回EV・HEV 駆動システム技術展」
会期:2014年1月15日(水)~17日(金) 10:00~18:00 (最終日は17:00終了)
会場:東京ビッグサイト

<ヘンケルジャパン出展概要>

小間番号:西ホール 西6-51
15日(水)15:00より西1会場にて、
先進ポッティング剤 - インバータ、モーター、充電器への応用”と題し製品・技術セミナーを開催し高機能ポッティング剤やその応用例について詳細をお伝え致します。
オープンセミナーであるため事前登録は必要ありません。多くの皆様のご来場をお待ちしています。

製品・技術セミナー開催場所: 西展示棟 西1会場

プレスリリース (211.22 KB)
小林 由紀 ヘンケルジャパン株式会社 接着技術事業部門 マーケティング部 045-758-1869 yuki.kobayashi@henkel.com 名刺のダウンロード マイコンテンツに追加