ヘンケルジャパン「2014日本ダイカスト展示会」に出展

ドイツの化学・消費財メーカーヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区　社長：玉置　眞）のトランスポート＆メタル事業本部は、2014年11月13日（木）から開催される「2014日本ダイカスト展示会」（会期：2014年11月13日-15日　会場：パシフィコ横浜　展示ホールD）に出展いたします。

展示会では、ダイカスト用無希釈型油性離型剤システム「BONDERITE L-CA DCLP」（ボンデライト　エルシーエー　ディーシーエルピー）を展示いたします。当社が世界に先駆けて開発した本システムは、ダイカスト鋳造に悪影響を及ぼすものの不可避と考えられていた「水」を一切使用しない画期的なスプレーシステムで、アルミニウム合金、マグネシウム合金などの鋳造に使用できます。
また、進化したスプレーノズルにより超微量の塗布が実現し、さらに皮膜は焼付防止・離型性に優れ、広い温度域で安定した皮膜形成が可能です。従来のスプレーシステムの課題であった「品質向上」「生産の安定」や「環境改善・廃液削減」等に著しい効果を発揮出来ます。
展示ブースでは、実機を用いた実演を行い、超微粒子ミスト状にスプレーされる様子をご覧いただけます。なお、最新製品として「BONDERITE L-CA DCLP5」の取り扱い開始を予定しています。

出展概要
小間番号：C-14
展示品：無希釈型油性離型剤
「BONDERITE L-CA DCLP」
（離型剤およびスプレーシステム）

展示会概要
名称：2014日本ダイカスト展示会
会期：2014年11月13日（木）～15日（土）　3日間　
開場時間：9：00～17：00（13日は9時から開会式）
会場：パシフィコ横浜　展示ホールD

<ヘンケルジャパン小間番号：展示ホールd 　c-14>