2014/11/04  横浜市

無希釈型油性離型剤BONDERITE L-CA DCLP、デモを交えてご紹介

ヘンケルジャパン「2014日本ダイカスト展示会」に出展

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:玉置 眞)のトランスポート&メタル事業本部は、2014年11月13日(木)から開催される「2014日本ダイカスト展示会」(会期:2014年11月13日-15日 会場:パシフィコ横浜 展示ホールD)に出展いたします。

展示会では、ダイカスト用無希釈型油性離型剤システム「BONDERITE L-CA DCLP」(ボンデライト エルシーエー ディーシーエルピー)を展示いたします。当社が世界に先駆けて開発した本システムは、ダイカスト鋳造に悪影響を及ぼすものの不可避と考えられていた「水」を一切使用しない画期的なスプレーシステムで、アルミニウム合金、マグネシウム合金などの鋳造に使用できます。
また、進化したスプレーノズルにより超微量の塗布が実現し、さらに皮膜は焼付防止・離型性に優れ、広い温度域で安定した皮膜形成が可能です。従来のスプレーシステムの課題であった「品質向上」「生産の安定」や「環境改善・廃液削減」等に著しい効果を発揮出来ます。
展示ブースでは、実機を用いた実演を行い、超微粒子ミスト状にスプレーされる様子をご覧いただけます。なお、最新製品として「BONDERITE L-CA DCLP5」の取り扱い開始を予定しています。

出展概要
小間番号:C-14
展示品:無希釈型油性離型剤
「BONDERITE L-CA DCLP」
(離型剤およびスプレーシステム)

展示会概要
名称:2014日本ダイカスト展示会
会期:2014年11月13日(木)~15日(土) 3日間 
開場時間:9:00~17:00(13日は9時から開会式)
会場:パシフィコ横浜 展示ホールD

<ヘンケルジャパン小間番号:展示ホールD  C-14>

小林 由紀 ヘンケルジャパン株式会社 接着技術事業部門 マーケティング部 045-758-1869 yuki.kobayashi@henkel.com 名刺のダウンロード マイコンテンツに追加