2015/01/06

エクスポズ2015年1月にヘンケルジャパン

ヘンケルジャパン、「第6回EV・HEV駆動システム技術展」/「第7回 次世代照明技術展」/「第1回 ウェアラブルEXPO」出展

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:玉置 眞)のトランスポート&メタル事業本部、ジェネラルインダストリー事業本部、エレクトロニクス事業部は、「オートモーティブワールド2015  第6回EV・HEV駆動システム技術展」「ライティングジャパン2015 第7回次世代照明技術展」「第1回ウェアラブルEXPO 装着型デバイス技術展」(2015年1月14日~16日、東京ビッグサイト)にそれぞれ出展いたします。

<オートモーティブワールド2015 第6回EV・HEV駆動システム技術展>

インバータ・バッテリー・ECUに最適なポリアクリレート系液状ガスケットシール剤をはじめ、モーター・インバータ向け高放熱ポッティング剤、ハーネス・スイッチ・基板向けのホットメルトモールディング他EV・HEV向けの幅広いラインナップを紹介いたします。 
15日(木)には製品・技術セミナーを実施し、接点障害・接着不良の心配がないシリコーン代替材による数々の接着テクノロジーを紹介いたします。

<ライティングジャパン2015 第7回次世代照明技術展>

LED基板・部品の低圧一体成形(モールディング)が可能な新製品「透明タイプのホットメルト接着剤」をデモンストレーションを交えながらご紹介します。通常のプラスチック成形工法と比較すると低温かつ短時間で完了し、電子部品にダメージを与えません。また、構造用接着剤の強度と瞬間接着剤の硬化スピードを併せ持つハイブリッドタイプの接着剤も展示いたします。

<第1回 ウェアラブルEXPO 装着型デバイス技術展>

防水防湿性付与、耐薬品性/耐久性向上を実現するホットメルト接着剤のデモンストレーションを実施します。その他、低温硬化エポキシ接着剤、基板/部品用防湿コーティング剤、実装部品を保護する低温硬化アンダーフィル材を展示します。また、開発品として高追従性ハードコート材(インモールド成形等に対応)をご紹介します。

<オートモーティブワールド2015 第6 回EV・HEV 駆動システム技術展>

会期:2015年1月14日(水)~16日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00終了
会場:東京ビッグサイト  主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
ヘンケルジャパン出展概要
出展事業部:トランスポート&メタル事業本部
小間番号:西2ホール 西9-44
ヘンケルジャパン製品・技術セミナー概要
日時:1月15日 (木) 13:40 ~14:40
会場: 西A会場(西ホール1F 会場内)                           
内容: 部品点数削減やプロセスの自動化を実現するポリアクリレート系ガスケットテクノロジー“XIPG”ほか、接点障害・接着不良の心配がないシリコーン代替材による数々の接着テクノロジーを紹介。

<ライティングジャパン2015 第7回次世代照明技術展>

会期:2015年1月14日(水)~16日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00終了
会場:東京ビッグサイト  主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
ヘンケルジャパン出展概要
出展事業部:ジェネラルインダストリー事業本部
小間番号:東5ホール 東48-12

<第1回 ウェアラブルEXPO 装着型デバイス技術展>

会期:2015年1月14日(水)~16日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00終了
会場:東京ビッグサイト  主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
ヘンケルジャパン出展概要
出展事業部:エレクトロニクス事業部
小間番号:東2ホール 東18-13