2015/07/16

7大学に製品を提供、大会には企業サポーターとして協賛

ヘンケル、「第13回 全日本 学生フォーミュラ大会」参加大学を製品サポート

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:玉置 眞)は、「第13回 全日本 学生フォーミュラ大会」に参加する京都大学、名古屋大学、同志社大学、東京理科大学、東海大学、豊橋技術科学大学、工学院大学の7大学に対し、当社の製品を提供する形で「ものづくり」に意欲ある大学と大学生の活動を中長期的にサポートします。

また当社は、9月1日~5日の5日間、静岡県小笠山総合運動公園で開催される「第13回 全日本 学生フォーミュラ大会~ものづくり・デザインコンペティション~」に協賛します。同大会では、学生が1年かけて自分たちで小型レーシングカーを構想・設計・製作し、その走行性能や車両コンセプト、設計、コスト等を含めた「ものづくり」の総合能力を競います。

ヘンケルジャパンは自動車の製造に使用される接着剤やシーリング剤、金属加工用潤滑剤、ダイキャスト用無希釈油性離型剤などを提供し、日本の自動車産業の生産効率の向上に貢献しています。また、オートアフターマーケット向けに、自動車の補修・メンテナンス用のロックタイトやテロソンブランド製品なども提供しています。

<第13回 全日本 学生フォーミュラ大会 開催概要>
開催日:2015年9月1日(火)~5日(土) (5日間)
会場:エコパ(小笠山総合運動公園・静岡県)
主催:公益社団法人 自動車技術会
大会HP:http://www.jsae.or.jp/formula/jp/

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