2016/06/06  東京

高い洗浄力により作業時間を短縮・低排水負荷の高性能洗浄剤

ヘンケル、ドライフィルムレジスト現像・剥離槽向けの洗浄剤を開発・販売

ドイツの化学・消費財メーカーヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:金井 博之)エレクトロニクス事業部は、高い洗浄力により作業時間を短縮・低排水負荷のドライフィルムレジスト*1現像槽向けの装置・配管洗浄剤BONDERITE®(ボンデライト)C-IC P152を開発、販売を本格展開します。

BONDERITE C-IC P152

商品概要

商品名BONDERITE C-IC P152
内容量200kgドラム、20kgポリ缶
使用条件常温・原液使用
用途装置・配管洗浄用

開発の経緯

ヘンケルでは140年もの長い洗浄剤販売の歴史から、幅広い知見を生かした洗浄剤の商品開発、および、長年にわたり、電子業界向けドライフィルムレジストに対応した現像液、剥離液の販売を行っています。
この度、プロダクトラインの拡大に伴い、新たに洗浄性能、環境性能の改善に加え、従来問題であった洗浄中の臭いの低臭化、リンス性向上によるリンス時間の大幅な削減を実現することで作業性についても大幅な改善を加えた、装置・配管用洗浄剤を開発、販売を本格展開します。

特長

  • 高い洗浄力により大幅に作業時間を短縮
    ドライフィルム汚れに対する溶解スピードを一般
    的な現像・剥離槽の洗浄剤に対し約30%向上。
    これにより大幅な作業時間の短縮も実現。
  • 低排水負荷
    地球環境を考慮した製品開発により、排水負荷を表す
    COD*2値を一般的な現像・剥離槽の洗浄剤と比べて、約1/3に低減。

ヘンケルのエレクトロニクス事業部アジア地区市場開発マネジャーの森鼻 忠彦は「高性能半導体パッケージやフィルムタッチパネル等の新たな市場の誕生によって、市場はより高い性能の洗浄剤を求め始めている。BONDERITE C-IC P152は洗浄性能、環境性能の改善に加え、従来問題であった洗浄中の臭いやリンス性等の作業性についても大幅な改善を加えており、より幅広い市場に向けて提案していきたい」と述べています。

BONDERITE C-IC P152はドライフィルムレジストを使用している現像・剥離槽の定期的な洗浄を想定した洗浄剤となっており、各種装置部材へも影響を与えずに洗浄が可能となっています。ヘンケルは今後もメンテナンス洗浄の作業性向上や、槽洗浄による製品品質改善へのニーズに対応していきます。

*1  従来の液体レジストでは対応が難しかった厚膜メッキや、タッチパネル等のフィルム基材に最適なレジスト材料のひとつ。
*2 Chemical Oxygen Demand / 化学的酸素要求量。水質汚濁を表す指標のひとつ

洗浄剤100mlに対し1.0gのドライフィルム汚れを 同時間溶解させた場合での溶解量の比較

洗浄剤100mlに対し1.0gのドライフィルム汚れを 同時間溶解させた場合での溶解量の比較