2016/09/16  東京

食品用パッケージの安全性向上と作業環境の改善する接着剤・粘着剤を提案

ヘンケルジャパン、「2016東京国際包装展」に出展

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:金井 博之)の工業用接着剤事業本部は、「TOKYO PACK 2016 -2016東京国際包装展-」(会 期:2016年10月4日~7日 会場:東京ビッグサイト)に出展します。

ヘンケルジャパンブースでは、パッケージに使用される接着剤・粘着剤の視点から、食品用パッケー ジの安全性向上と作業環境の改善する幅広い製品を展示します。

ヘンケルの特許技術『Smart Cure』を用いた無溶剤型ラミネーション用接着剤:LOCTITE LIOFOL (ロックタイト ライオフォール)は、EUを始め世界の食品容器包装の安全性に関する主要な法令に対 応しています。また、130°Cでの低温塗工が可能なTECHNOMELT SUPRA COOL(テクノメルト ス ープラ クール)は、省エネルギー化を実現します。その他、2015年4月にヘンケルグループとなった NOVAMELT(ノヴァメルト)の製品を含むUV硬化およびホットメルト粘着剤などを紹介します。

<ヘンケルジャパン 出展製品>

軟包装ラミネーション用接着剤:LOCTITE LIOFOL (ロックタイト ライオフォール)

低粘度の無溶剤型ラミネーション接着剤は、作業性の向上と養生時間の短縮の両方を同時に実現。 ヘンケルの特許技術『Smart Cure』テクノロジーにより生み出された高い安全性と品質は、EUを始め、 厳しい世界の安全法規制に幅広く対応しています。

パ ッ ケージ用ホットメルト接着剤TECHNOMELT(テクノメルト)

熱安定性に優れ、糸曳きの少ないTECHNOMELT SUPRA(テクノメルトスープラ)や、130°Cでの低 温塗工が可能なTECHNOMELT SUPRA COOL(テクノメルト スープラクール)は、飲料、食品、薬 品、日用品などのダンボールや小箱の組み立て用で抜群の強度を誇ります。 また、ストローアタッチ用ホットメルトは低温下でも高いグリップ性能を発揮します。

UV硬化/ホットメルト粘着剤

溶剤を使用しないため環境にやさしい製品や、フルーツラベル など高い食品安全性を求められる製品など、非常に充実したラ インナップに、2015 年、NOVAMELT(ノヴァメルト)製品も加わ りました。
UV 硬化型では、優れた接着性と加工性などを UV 硬化により 実現、高性能な次世代のホットメルト粘着剤を、世界最大規模 の接着剤メーカーの技術力でご提案します。

<展示会概要>

名称:TOKYO PACK 2016 -2016東京国際包装展-
Tokyo International Packaging Exhibition 2016
会期:2016年10月4日(火)~7日(金) 10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト東ホール全6館
主催:公益社団法人日本包装技術協会 概要:さまざまな業界で活躍している包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流 通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展。

【ヘンケルジャパン小間番号】:東 2 ホール 2-35