2017/01/10  東京

熱対策製品BERGQUIST(バークィスト)開発品を初公開

ヘンケルジャパン、カーエレクトロニクス技術展に出展

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:金井 博之)のエレクトロニクス事業部は、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(会期:2017年1月18日~20日 会場:東京ビッグサイト)に出展、熱対策製品BERGQUISTブランドの開発品を初公開します。

ヘンケルジャパンブースでは、ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料:Gap Filler(ギャップフィラー)を中心に展示、熱対策製品:BERGQUISTブランドの豊富な採用実績や、開発品を含む多彩なラインナップを紹介します。ディスペンサー装置のデモやエアガンによる塗布体験を随時行っており、製品の選択のみならず、製造工程まで含めたトータルソリューションを提供します。

<ヘンケルジャパン 主な展示製品>

Gap Filler(ギャップフィラー)

ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの液状熱伝導性ギャップ充填材料。ディスペンサーで塗布出来るため形状自由度が高く、また組立時に部品や基板に負荷がかからず、応力が発生しません。 常温放置または加熱により硬化した後は低弾性の熱伝導性ポリマーとなり、エアギャップの無い高効率の熱インターフェースを提供します。開発品2製品を含む多彩なラインナップを紹介します。

Gap Pad(ギャップパッド) HC5.0 : 新製品

熱伝導率5.0 W/m·Kのギャップ充填材料。その高い熱伝導率に加えて、形状追従性が高く、圧縮応力が低いことが特長です。低荷重でも優れた熱特性を発揮するため、組立時に部品や基板に加わるストレスを最低限に抑える必要があるアプリケーションに適しています。また、表面粗さあるいは高低差の大きい表面に対しても形状追従性を維持するため、素早い形状回復および優れた濡れ性を実現します。

回路基板実装材料

ヘンケルの回路基板実装材料は、コモンレール式燃料システム、安全装置、エンジンならびにパワートレイン管理、インフォテインメント、照明など幅広い種類のカーエレクトロニクスやセンサー部品に使用されています。今回は車載向け導電性接着剤、アンダーフィル剤、テクノメルト封止剤を紹介します。

<展示会概要>
名称:第9回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレ JAPAN~
会期:2017年1月18日(水)~20日(金) 10:00~18:00 (最終日は17:00終了)
会場:東京ビッグサイト
主催:リードエグジビション ジャパン株式会社
概要:カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野 世界最大の専門展。

晴世 ヘンケルジャパン株式会社 接着技術事業部門 マーケティング部 担当 045-758-1784 haruyo.sei@henkel.com 名刺のダウンロード マイコンテンツに追加