2017/03/17
ヘンケルジャパン、第27回 ファインテック ジャパンに出展
ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区 社長：金井 博之）のエレクトロニクス事業部は、「第27回 ファインテック ジャパン」（会期：2017年4月5日～7日 会場：東京ビッグサイト）に出展、ディスプレイおよび次世代デバイスへの最新ソリューションを紹介します。
ディスプレイ向けソリューション
- フォルダブルディスプレイ向けソリューション
- 屈曲可能なOCA（光学透明接着剤）【開発中】
- 屈曲可能なハードコート付カバーウィンドー【開発中】
- OLEDディスプレイ向けソリューション
- 水蒸気バリアPSA（粘着テープ）【開発中】
- グラウンディング用導電性ペースト
- 液晶ディスプレイ向けソリューション
- ポリカーボネート向けLOCAおよび卓上塗布ロボットでの塗布実演
- 狭額縁接着向けホットメルト型接着剤
次世代デバイス向けソリューション
- ファインパターン化＋工程削減向けソリューション
- フォトリソグラフィプロセス現像液及び剥離液、レジスト剥離液
- タッチパネル、印刷配線向けソリューション
- メタルメッシュ用銀インク
＜展示会概要＞
名称：第27回 ファインテック ジャパン -液晶・有機EL・センサ技術展-
会期：2017年4 月5日（水）～7日（金） 10：00～18：00 （最終日は17：00終了）
会場：東京ビッグサイト
主催：リードエグジビション ジャパン株式会社
概要：電子ディスプレイ、固体照明、IoT機器の開発・製造に関する、液晶、有機EL、センサ関連技術が一堂に出展する専門展。