2017/03/17

フォルダブルディスプレイ向け開発中製品を紹介

ヘンケルジャパン、第27回 ファインテック ジャパンに出展

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:金井 博之)のエレクトロニクス事業部は、「第27回 ファインテック ジャパン」(会期:2017年4月5日~7日 会場:東京ビッグサイト)に出展、ディスプレイおよび次世代デバイスへの最新ソリューションを紹介します。

<ヘンケルジャパン 主な展示製品>

ディスプレイ向けソリューション

  • フォルダブルディスプレイ向けソリューション
    • 屈曲可能なOCA(光学透明接着剤)【開発中】
    • 屈曲可能なハードコート付カバーウィンドー【開発中】
  • OLEDディスプレイ向けソリューション
    • 水蒸気バリアPSA(粘着テープ)【開発中】
    • グラウンディング用導電性ペースト
  • 液晶ディスプレイ向けソリューション
    • ポリカーボネート向けLOCAおよび卓上塗布ロボットでの塗布実演
    • 狭額縁接着向けホットメルト型接着剤

次世代デバイス向けソリューション

  • ファインパターン化+工程削減向けソリューション
    • フォトリソグラフィプロセス現像液及び剥離液、レジスト剥離液
  • タッチパネル、印刷配線向けソリューション
    • メタルメッシュ用銀インク

<展示会概要>
名称:第27回 ファインテック ジャパン -液晶・有機EL・センサ技術展-
会期:2017年4 月5日(水)~7日(金) 10:00~18:00 (最終日は17:00終了)
会場:東京ビッグサイト
主催:リードエグジビション ジャパン株式会社
概要:電子ディスプレイ、固体照明、IoT機器の開発・製造に関する、液晶、有機EL、センサ関連技術が一堂に出展する専門展。