2017/12/18  東京

第10回[国際]カーエレクトロニクス技術展 出展

ヘンケルジャパン、NEV向け新規熱伝導性/絶縁材料を提案

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:金井 博之)のエレクトロニクス事業部は、「第10回[国際]カーエレクトロニクス技術展」(会期:2018年1月17日~19日 会場:東京ビッグサイト)に出展します。

ヘンケルジャパンブースでは、EV/HEV/PHEのリチウムイオンバッテリー用途向け熱伝導性/絶縁材料の新規開発品を披露するほか、熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler(ギャップフィラー)の実際の採用事例、実工程を想定したディスペンサーのデモンストレーション、DENSO社製Energy Eyeでの熱流測定実演を行います。

<ヘンケルジャパン 主な展示製品>

NEV向け開発品ゾーン

  • EV/HEV/PHEVのリチウムイオンバッテリー用途向け熱伝導性材料
    2液型高熱伝導性シリコーンフリーTIM(サーマルインターフェースマテリアル)の開発品を展示。
    軽量化タイプと多量押し出し可能なタイプの2製品を紹介します。
  • EV/HEV/PHEVのリチウムイオンバッテリー用途向け絶縁・熱伝導コーティング材料
    絶縁性能と熱伝導性を兼ね備えた材料です。開発品を含む2製品を紹介します。


実績ゾーン

  • 熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler(ギャップフィラー)の豊富な採用事例
    実際の採用事例(DC/DCなど)を展示します。
  • 実際の工程を想定したディスペンサー実演
  • DENSO社製Energy Eyeでの熱流測定実演

<展示会概要>

名称: 第10回[国際]カーエレクトロニクス技術展
会期: 2018年1月17日(水)~ 19日(金) 10:00~18:00 (最終日は17:00終了)
会場: 東京ビッグサイト
主催: リードエグジビション ジャパン株式会社
概要: カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術など
一堂に出展する本分野世界最大の専門展。

【ヘンケルジャパンブース番号】 : E42-28 (東5ホール)

晴世 ヘンケルジャパン株式会社 接着技術事業部門 マーケティング部 担当 045-758-1784 haruyo.sei@henkel.com 名刺のダウンロード マイコンテンツに追加