ヘンケルジャパン、NEV向け新規熱伝導性/絶縁材料を提案

ドイツの化学・消費財メーカーヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区社長：金井博之）のエレクトロニクス事業部は、「第10回［国際］カーエレクトロニクス技術展」（会期：2018年1月17日～19日会場：東京ビッグサイト）に出展します。

ヘンケルジャパンブースでは、EV/HEV/PHEのリチウムイオンバッテリー用途向け熱伝導性/絶縁材料の新規開発品を披露するほか、熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler（ギャップフィラー）の実際の採用事例、実工程を想定したディスペンサーのデモンストレーション、DENSO社製Energy Eyeでの熱流測定実演を行います。

＜ヘンケルジャパン　主な展示製品＞

NEV向け開発品ゾーン

EV/HEV/PHEVのリチウムイオンバッテリー用途向け熱伝導性材料
2液型高熱伝導性シリコーンフリーTIM（サーマルインターフェースマテリアル）の開発品を展示。
軽量化タイプと多量押し出し可能なタイプの2製品を紹介します。
EV/HEV/PHEVのリチウムイオンバッテリー用途向け絶縁・熱伝導コーティング材料
絶縁性能と熱伝導性を兼ね備えた材料です。開発品を含む2製品を紹介します。

実績ゾーン

熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler（ギャップフィラー）の豊富な採用事例
実際の採用事例（DC/DCなど）を展示します。
実際の工程を想定したディスペンサー実演
DENSO社製Energy Eyeでの熱流測定実演

＜展示会概要＞

名称：第10回［国際］カーエレクトロニクス技術展
会期： 2018年1月17日（水）～ 19日（金） 10：00～18：00　（最終日は17：00終了）
会場：東京ビッグサイト
主催：リードエグジビション　ジャパン株式会社
概要：カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術など
一堂に出展する本分野世界最大の専門展。

【ヘンケルジャパンブース番号】： E42-28 （東5ホール）