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2018/12/13  東京

第11回国際カーエレクトロニクス技術展 出展

ヘンケルジャパン、車載電装品向けトータルソリューション展示

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:金井 博之)のエレクトロニクス事業部は、「第11回国際カーエレクトロニクス技術展」(会期:2019年1月16日~18日 会場:東京ビッグサイト)に出展します。ヘンケルジャパンブースでは、センサー/カメラなどの最新の電装品の要求仕様に対応した、トータルソリューションをご紹介します。

【ヘンケルジャパン 主な展示製品】

熱対策材料
熱伝導性ギャップフィラー(液状)
ディスペンサーで自動塗布可能。豊富な車載実績。放熱が要求される車載電子部品全般、振動が加わる箇所に。Bergquist製品。
熱伝導性接着剤(液状)
幅広い温度下で機械的・化学的安定性に優れる。パワーデバイスと放熱板の接着、プリント基板と筐体の直接接着に。Bergquist製品。

接着剤
はんだ代替導電性接着剤
めっき対応、低弾性など。豊富な車載実績。バッテリーなどのプリント基板、同時焼成セラミック回路の導電性電極に。
組み立て用接着剤
UV硬化型、ウレタン系ホットメルト、Tg高信頼性タイプ。カメラモジュールなどに。
高熱伝導ダイアタッチペースト
導電性/銀ペースト、焼結銀、セミシンタリングなど幅広いダイアタッチ材。各種はんだ代替。パワー半導体、小型~大型LEDチップに対応。

保護・封止材
PCB保護
環境と熱サイクルからPCBを強力に保護。車載用センサー、ホール素子センサー、回路基板の保護、スイッチ類、バッテリーのシールに。
アンダーフィル
均一でボイド隙間のないアンダーフィル層を形成。はんだ接合部の応力を分散。ECU、各種センサーモジュールのCSP、BGAアンダーフィル及びQFP、QFN、チップ部品などの補強に。