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2018/04/17  東京

人とくるまのテクノロジー展2018に出展

ヘンケルジャパン、カーエレクトロニクス・EV/HV部品向け
接着・熱対策ソリューションを一挙公開

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:金井 博之)のトランスポート&メタル事業本部ならびにエレクトロニクス事業部は、「人とくるまのテクノロジー展2018」(会期:2018年5月23日~25日 会場:パシフィコ横浜)に出展します。

自動車部品のメカトロニクス化・モジュール化、そして圧倒的なダウンサイジングが進む昨今、接着剤・シーリング材への要求性能はより厳しいものになりつつあります。ヘンケルジャパンブースでは、最新の要求をクリアし、車載電子部品に採用されている製品を中心にご紹介するとともに、新たなソリューションをご提案いたします。

<ヘンケルジャパン 主な展示製品>

PCU ECUケース/インバーター/コンバーター向け

  • ポッティング剤
  • ギャップ充填剤
  • ポリアクリル系ガスケット
    製品例:
    LOCTITE 5810B
    室温硬化型ポリアクリル系液状ガスケット。オイル耐性・シール性が高い。
    シロキサンフリーであるため接点障害の懸念がない。
    基板周りのケースシーリングに最適。

    LOCTITE AA 5883
    UV硬化ポリアクリル系液状ガスケット。
    精密自動塗布により様々な形状・厚みのガスケットを形成可能。
    Oリング代替で自動化・生産効率アップ。
    シロキサンフリーで基板近くのシーリング材としても最適。

バッテリー/モーター向け

  • ポリアクリル系ガスケット
  • モーターマグネットボンディング
  • 電磁波シールド
  • ポッティング剤

コネクター/ワイヤーハーネス向け

  • 低圧射出成形工法ホットメルトモールディング
  • 電子部品用含浸剤
  • 電磁波シールド

車体・構造向け

  • プラスチック用異種材構造用接着剤
  • 鉄・アルミ用構造用接着剤

基板向け

  • 2液型熱伝導性ギャップ充填材料
    製品例:
    Gap Filler(ギャップフィラー)
    豊富な車載実績を誇る。ディスペンサーで塗布し、自動化が可能。組立時に部品や基板に負荷がかからず応力なし。常温放置または加熱により硬化。形状や厚みに対する自由度が高く、設計が容易。


<展示会概要>
名称:人とくるまのテクノロジー展2018横浜
会期:2018年5月23日(水)~25日(金) 10:00~18:00 ※最終日のみ17:00終了
会場:パシフィコ横浜 展示ホール
主催:公益社団法人自動車技術会
概要:世界に向けて最新技術・製品を発信する自動車技術者のための国内最大の技術展です。

【ヘンケルジャパンブース番号】 : 137(ホールB)

小林 由紀 ヘンケルジャパン株式会社 接着技術事業部門 マーケティング部 045-758-1869 yuki.kobayashi@henkel.com 名刺のダウンロード マイコンテンツに追加