ヘンケルジャパン、カーエレクトロニクス・EV/HV部品向け
接着・熱対策ソリューションを一挙公開

自動車部品のメカトロニクス化・モジュール化、そして圧倒的なダウンサイジングが進む昨今、接着剤・シーリング材への要求性能はより厳しいものになりつつあります。ヘンケルジャパンブースでは、最新の要求をクリアし、車載電子部品に採用されている製品を中心にご紹介するとともに、新たなソリューションをご提案いたします。

＜ヘンケルジャパン 主な展示製品＞

PCU ECUケース/インバーター/コンバーター向け

• ポッティング剤
• ギャップ充填剤
• ポリアクリル系ガスケット
  製品例：
  LOCTITE 5810B
  室温硬化型ポリアクリル系液状ガスケット。オイル耐性・シール性が高い。
  シロキサンフリーであるため接点障害の懸念がない。
  基板周りのケースシーリングに最適。
  
  LOCTITE AA 5883
  UV硬化ポリアクリル系液状ガスケット。
  精密自動塗布により様々な形状・厚みのガスケットを形成可能。
  Oリング代替で自動化・生産効率アップ。
  シロキサンフリーで基板近くのシーリング材としても最適。

バッテリー/モーター向け

• ポリアクリル系ガスケット
• モーターマグネットボンディング
• 電磁波シールド
• ポッティング剤

コネクター/ワイヤーハーネス向け

• 低圧射出成形工法ホットメルトモールディング
• 電子部品用含浸剤
• 電磁波シールド

車体・構造向け

• プラスチック用異種材構造用接着剤
• 鉄・アルミ用構造用接着剤

基板向け

• 2液型熱伝導性ギャップ充填材料
  製品例：
  Gap Filler（ギャップフィラー）
  豊富な車載実績を誇る。ディスペンサーで塗布し、自動化が可能。組立時に部品や基板に負荷がかからず応力なし。常温放置または加熱により硬化。形状や厚みに対する自由度が高く、設計が容易。

＜展示会概要＞
名称：人とくるまのテクノロジー展2018横浜
会期：2018年5月23日（水）～25日（金） 10：00～18：00 ※最終日のみ17：00終了
会場：パシフィコ横浜 展示ホール
主催：公益社団法人自動車技術会
概要：世界に向けて最新技術・製品を発信する自動車技術者のための国内最大の技術展です。

【ヘンケルジャパンブース番号】 ： 137（ホールB）