ヘンケル、自動車用次世代サーマルギャップフィラー BERGQUIST GAP FILLER TGF 4400LVOを発売

自動車のコネクテッド化が進み、高度なADASや自律走行技術によって運転が変化する中、ECUやADAS部品から発生する熱を管理し、部品性能と信頼性を確保することがOEMや部品サプライヤーにおける重要な課題となっており、同時にこれらの部品をより低コストで、より持続可能な方法で、かつてないほどの高い性能で製造することも必要とされます。

ヘンケルアドヒーシブテクノロジーズは、要求の厳しい自動車用途に特化した革新的なソリューションとして、次世代サーマルギャップフィラーの開発を行い、これらの様々な課題へのお客様の挑戦をサポートしてまいります。ヘンケルの次世代サーマルギャップフィラー製品群の第一弾として2023年9月11日より販売を開始する、BERGQUIST（バークィスト） GAP FILLER（ギャップフィラー） TGF 4400LVOは、極薄の塗布が可能で、高速プロセスと高い信頼性の両立を実現します。コントロールユニットやADASコンポーネントなどの用途に最適な、2液型低揮発性シリコーンの室温硬化ギャップフィラーです。

ヘンケル社オートモーティブコンポーネンツ事業部ビジネスディベロップメントマネジャーであるYM Baeは「自動車業界のエキスパートパートナーとして、ヘンケルはOEMや部品メーカーと密接に協力し、効率性と汎用性を向上させながら、最も厳しく安全性を重視する自動車用途での要求を満たす次世代のサーマルインターフェース材料や接着剤を開発しています。ヘンケルの次世代ギャップフィラーシリーズは、優れた塗布性、高い信頼性、多様な熱伝導性のオプションを今までに無い組み合わせで提供します。BERGQUIST GAP FILLER TGF 4400LVO の発売に続き、自動車生産分野において日々進化する幅広い要件に対応するため、更なる製品を発売予定です。」と述べています。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 4400LVO は、熱衝撃耐性が高く、高レベルの信頼性を提供し、極薄での塗布が容易なソリューションです。熱伝導率の代表値は4.4 W/m･Kで、揮発性シロキサンの含有量が非常に低く、繊細な電子部品の保護に最適な、より持続可能な選択肢です。

生産環境では、高速吐出フィラーがより高い効率性と汎用性を実現します。また、可使時間が90分以上と長いため、プロセスの幅が広がり、生産ラインでの廃棄物を削減するという持続可能性のメリットをもたらします。TGF 4400LVOは室温では12時間で硬化しますが、必要に応じて加熱することで硬化を早めることができます。

※本プレスリリースは、2023年9月11日にドイツ・ヘンケル本社が発表したプレスリリースの日本語訳版です。本プレスリリースは英語が原本であり、その内容・解釈については英文プレスリリースが優先します。